Ausstattung

Fertigungsprozesse (Reinraum)
  • Dreistocköfen, Bedampfungsanlagen, Sputtern, Fotolithographie, LPCVD, PECVD, RTP, Ionenimplantation, Plasma-Ätzen, RIE, Thermopolitur, Vakuum-Temperofen, Restgasanalyse (1800°C)
Elektrische Charakterisierung
  • HP-Admittanzbrücke, DLTS, HF/LF, C-V, C-V-quasi-statisch, 4/2-Spitzenmeßplatz, Parameter-Analyzer HP4156
Optische Charakterisierung
  • Solarsimulator, spektrale Empfindlichkeit, LBIC, CPM, SPV, Transmission, Reflexion, Ulbricht-Kugel
  • Elipsometrie
  • Raman-Spektrometer
Thermische Charakteresierung
  • Meßplatz zur thermischen Leitfähigkeit
Mikroskopie
  • Lichtmikroskope, REM
Molekularstrahl-Epitaxie
  • RIBER Epineat MBE-System
Fokussierte-Ionenstrahlgeräte
  • 4 Implantationssysteme von JEOL, EIKO und Orsay Physics
Schnelle Thermische Ausheilöfen
  • 2 steag-AST Ausheilsysteme
Fotolitografie
  • Quintel Q 4001
  • Süss MJB-3 Mask Aligner
  • Süss M A 4
Photolumineszenz-Meßplatz
  • Anregungsquellen : Laser LED rot, 638 nm / HeCd Laser UV, 325 nm
  • Monochromator : Spex 500M
  • Detektoren : Si-Photodiode, InGaAs-Photodiode, stickstoffgekühlt.
Transportmessungen
  • Klassischer Halleffekt (bei T=1.0 - 300K).
  • Supraleitende Magneten bis zu 16 T.
  • Diverse Strom/Spannungsmeßplätze.
Degradation
  • Thermo-Messplatz
  • Klimakammer